2022年11月，巨霖顾问东南大学孙伟锋教授团队在2022 IEDM会议上入选两篇论文。IEDM始于1955年，2022年12月在美国加州旧金山举行。IEDM上发表论文的数量很大程度上反映出一个单位在相关领域的研究水平。

从2012年开始孙伟锋教授团队持续在ISPSD（国际功率半导体器件讨论会）大会上发表文章，2021年在ISSCC会议实现首发，2022年又在IEDM会议取得突破。近年来，集成电路技术领域的许多重大技术突破都是通过该会议正式发布的。

中国内地共贡献33篇,同时香港大学有2篇和香港科技大学有1篇入选，合计中国大陆有36篇入选。其中北京大学有12篇入选（包括2篇特邀报告），清华大学入选6篇，中科院微电子所入选3篇，位居前三！东南大学、中国科技大学各有2篇，北航、复旦、华东师范大学、华中科技大学、山东大学、上海交通大学、西安电子科技大学、西湖大学各有1篇。其中东南大学、中国科技大学、西湖大学都是首次有论文入选。

IEDM是一个年度微电子和纳电子学术会议，主要涵盖半导体和电子器件技术，从设计、制造、物理、模型和建模领域的技术创新。1988年起，功率半导体内容逐渐从IEDM独立出来，成立了功率半导体业界公认的顶级学术会议ISPSD（International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs）。参加IEDM会议的代表有来自世界各地的学者、科学家、工程师、企业高管和政府机机构人员，主要议题包括纳米级CMOS晶体管技术、先进存储器、显示技术、传感器/MEMS器件、量子和纳米器件、光电器件、功率器件、能量采集技术和超高速器件，以及半导体工艺技术、芯片设计和仿真等。此外也会讨论和展示硅基、化合物和有机半导体材料和器件的最新研究进展。

IEDM会议同时与ISSCC、VLSI会议在国际半导体和集成电路领域的学术界以及工业界均享有很高的学术地位和广泛影响，主要是源于会议文章不仅需要学术上的创新，更需要体现成果的产业价值和技术前沿性。每年英特尔（Intel）、IBM、三星（Samsung）、IMEC和台积电（TSMC）等国际知名半导体公司以及世界知名高校都会在三大会议上发布各自最新研究进展。三大会议源远流长，特别是ISSCC、IEDM都是在集成电路发明之前就开始举办了，可谓是一路伴随半导体和集成电路产业的发展。