提供从芯片、封装到系统
的仿真签核方案
                        巨霖 —— 一站式从芯片、封装到系统的 EDA 仿真签核方案供应商
自巨霖成立以来,以 Golden 级别精度的 TRUE-SPICE(TJSPICE)为核心,先后打造了一站式 SI/PI 仿真平台 SIDesigner、PCB 整板仿真平台 ASCENEXT 以及功率电子仿真平台 PowerExpert,业已在头部企业作为 Sign-Off 标准批量使用,客户端相关设计案例已不断证明,巨霖产品已完全具备平替行业 Sign-Off 标杆工具并在先进场景超越国外同类产品的能力。
展望未来,巨霖将始终以“精准仿真,赋能未来”为使命,持续深耕“电路”与“电磁”仿真。继续以“敢为天下先”的勇气、“十年磨一剑”的定力,不断锚定产业前沿需求,与战略客户及产业持续、深入合作,不断打造、推出新的业界标杆产品。通过持续的技术迭代与生态建设,连点成线、由线及面,打造出业界领先的中国 EDA 方案,为推动中国 EDA 产业的领先、超越进程贡献绵薄之力!
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                                   60%
                                硕士及以上学历 60%
                                硕士及以上学历
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                                50 +Tier 1 测试客户
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                                22软件著作权
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                                30发明专利
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                                20 +核心团队EDA行业深耕年份
企业文化
公司历程
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                                    2025
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                                    2024
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                                    2023
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                                    2022
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                                    2021
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                                    2020
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                                    2019
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                                                2025通过 CMMI 五级认证 
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                                                2024与东南大学丘成桐中心成立联合实验室 
 与华为在SI领域续签框架采购协议
 年营收突破千万人民币
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                                                2023获得红土崇实产业基金 A 轮战略投资 
 通过专精特新中小企业认证
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                                                2022成为华为重点发展供应商 
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                                                2021与华为在 SI 领域签署框架采购协议 
 与华为合作迈入规模化、战略化阶段
 通过高新技术企业认证
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                                                2020获得华为首笔商业订单 
 公司以 9 人的规模成为华为认证供应商
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                                                2019巨霖科技(上海)有限公司成立 
 核心 True-SPICE 仿真引擎 TJSPICE
 通过华为单板工程部的评测验收
 
                公司荣誉
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                                上海市专精特新中小企业
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                                高新技术企业
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                                科技型中小企业
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                                创新型中小企业
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                                软件企业
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                                CMMI 五级认证
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                                22项软件著作权
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                                30项发明专利
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                                在 IEEE TPEL 上发表论文
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                                在 IEEE Xplore上发表论文
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                                2024中国IC设计成就奖之“年度创新EDA公司”
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                                世界半导体大会暨南京国际半导体博览会“IC Future 2023”年度芯势力产品奖
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                                2024年度深圳集成电路产业“创芯新锐奖”
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                                2025中国IC设计成就奖之“年度技术突破EDA公司”
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                                “2024-2025年半导体EDA市场发展的优质企业”
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                                2025中国创新IC强芯奖之“生态贡献奖”
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                                2025湾芯奖之“技术创新奖”
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                                安永复旦“2025最具潜力企业”
 
                                                                                         
                                                                                     
                                                                                     
                                                                                     
                                                                                     
                                                                                     
                                                                                     
                                                                                     
                                                                                     
                                                                                     
                                                                                     
                                                                                     
                                                                                     
                                                                                     
                                                                                 
                                                                                 
                                                                                 
                                                                                 
                                                                                 
                                                                                 
                                                                                 
                                                                     
                                                                     
                                                                     
                                                                     
                     
                 
                                     
                                     
                                     
                                     
                                     
                                     
                                     
                                     
                                     
                                     
                                