物联网行业

行业痛点

物联网设备通常体积小、集成度高，包含多种信号类型和传输路径，模型建立和仿真分析的复杂度较高。需要考虑各种因素，例如不同频率的信号、不同介质的材料特性、不同形状的封装结构等，才能准确模拟真实环境。物联网设备数量庞大，产生的数据量也十分巨大。对海量数据的处理和分析，需要高效的算法和强大的计算能力，才能在合理的时间内完成仿真分析。

SIDesigner解决方案

以签核级精度覆盖从芯片、封装到板级的一站式系统SI/PI仿真平台

巨霖SIDesigner是面向现代高速数字系统的电子设计自动化平台，通过其核心的Golden精度SPICE引擎，为从芯片、封装到电路板的集成系统提供精准的一站式SI/PI分析与时序签核。

全链路系统协同

整合芯片-封装-板级互连效应，在系统层面完成信号、电源与时序的闭环验证。
签核级仿真精度

内置TJSPICEGolden精度仿真引擎，在True-SPICE时域仿真与Channel信道仿真中实现业界公认的签核标准，收敛性与稳定性表现卓越。
预布局探索与优化

支持在布局前期进行拓扑、端接与电源网络的快速假设分析，从源头规避SI/PI风险，减少反复迭代。
异构建模与协同仿真

借助第三方3D全波求解器，可实现电路-电磁协同仿真，精准处理复杂互联与封装结构。
高速接口完整验证

提供DDR/HBM/UCIE等并行接口与PCIe/MPI/USB/XSR等SerDes接口的专用仿真流程，满足5G/AI等高带宽场景要求。
统一平台与流程集成

在单一环境中完成从AC分析、瞬态仿真到系统级参数验证的全流程，支持脚本定制与设计工具集成，提升效率与数据一致性。

物联网行业

行业痛点

SIDesigner解决方案

推荐产品

合作客户

通过新的技术带来市场机会实现弯道超车请走进我，验证我，与我同行！

物联网行业

行业痛点

SIDesigner解决方案

推荐产品

合作客户

通过新的技术带来市场机会实现弯道超车 请走进我，验证我，与我同行！

通过新的技术带来市场机会实现弯道超车请走进我，验证我，与我同行！