SIDesigner
产品简介
以签核级精度覆盖从芯片、封装到板级的一站式系统 SI/PI 仿真平台
巨霖SIDesigner是面向现代高速数字系统的电子设计自动化平台，通过其核心的Golden精度SPICE引擎，为从芯片、封装到电路板的集成系统提供精准的一站式SI/PI分析与时序签核。
核心能力：
· 全链路系统协同
整合芯片-封装-板级互连效应，在系统层面完成信号、电源与时序的闭环验证。
· 签核级仿真精度
内置TJSPICE Golden精度仿真引擎，在True-SPICE时域仿真与Channel信道仿真中实现业界公认的签核标准，收敛性与稳定性表现卓越。
· 预布局探索与优化
支持在布局前期进行拓扑、端接与电源网络的快速假设分析，从源头规避SI/PI风险，减少反复迭代。
· 异构建模与协同仿真
借助第三方3D全波求解器，可实现电路-电磁协同仿真，精准处理复杂互联与封装结构。
· 高速接口完整验证
提供DDR/HBM/UCIE等并行接口与PCIe/MPI/USB/XSR等SerDes接口的专用仿真流程，满足5G/AI等高带宽场景要求。
· 统一平台与流程集成
在单一环境中完成从AC分析、瞬态仿真到系统级参数验证的全流程，支持脚本定制与设计工具集成，提升效率与数据一致性。
优势与价值
-
签核级精度
SIDesigner的仿真精度与行业Golden标准工具高度一致，误差普遍低于1%，在DDR、HBM等复杂并行总线仿真中表现尤为卓越。这为工程师提供了可靠的签核依据，确保设计一次成功。
-
全面性：覆盖从芯片到板级的全链路高速接口
平台已验证对DDR/HBM（并行接口）与PCIe/XSR（高速SerDes）的全面支持，具备应对5G/AI时代主流及前沿接口的设计与验证能力。
-
强大内核：统一的仿真引擎，兼顾效率与精度
SIDesigner在同一平台内，无缝集成了瞬态仿真（用于DDR/HBM的精确时域波形）、统计仿真（用于PCIe的快速通道分析）与Bit-by-Bit分析（用于XSR PAM4的复杂调制信号），为用户在不同设计阶段提供最优解决方案。
-
核心价值：赋能精准决策，加速产品上市
通过提供可信赖的仿真数据，SIDesigner帮助工程师在设计前期精准预测系统性能、优化设计瓶颈，从而大幅减少硬件迭代次数，显著缩短研发周期，降低开发成本与风险。
产品功能
-
仿真分析能力时域分析：提供Golden级别精度的瞬态分析及Bit-by-Bit与统计分析，精确评估信号波形与时序。
频域分析：支持AC分析，用于评估系统频响特性与电源阻抗。
通道分析：集成无源通道验证，快速诊断互连链路性能。
DFQ分析：内建蒙特卡洛与良率分析功能，评估系统在工艺偏差下的鲁棒性。
其它仿真功能：支持系统级电源完整性瞬态噪声分析、信号网络TDR分析以及峰值失真分析（PDA）等，一站式打包SI/PI电路级仿真可能用到的所有功能。
-
模型与库支持基础元件库：提供完整的R、L、C、E、F、G、H等无源器件模型。
互连建模：原生支持传输线、过孔及S参数模型，精确表征三维电磁效应。
有源与行为级模型：全面兼容宽带SPICE模型、IBIS/IBIS-AMI模型及晶体管级IO模型。
开放集成：支持用户自定义子电路导入，并可灵活配置各类信号源。
-
设计流程与自动化高效原理图设计：支持直观的元器件摆放、层次化设计及智能连线功能。
专用设计流程：提供针对DDR接口的完整仿真流程与传输线/过孔建模向导。
自动化设计与优化：集成实验设计（DOE）与峰值失真分析（PDA）工具，实现关键设计参数的自动探索与优化。
-
平台与可用性直观的交互界面：采用易于掌握的图形化界面，降低学习曲线。
强大的结果可视化：内置高性能波形显示器，支持仿真结果的快速查看与精准测量。
全面的技术支持：配备详尽的帮助文档与学习资源，确保用户可获得及时的技术支持。
-
产品详情
-
特点优势
-
产品价值
