提供从芯片、封装到系统
的仿真签核方案
巨霖 —— 一站式从芯片、封装到系统的 EDA 仿真签核方案供应商
自巨霖成立以来,以 Golden 级别精度的 TRUE-SPICE(TJSPICE)为核心,先后打造了一站式 SI/PI 仿真平台 SIDesigner、PCB 整版仿真平台 HobbSim 以及功率电子仿真平台 PowerExpert,业已在头部企业作为 Sign-Off 标准批量使用,客户端相关设计案例已不断证明,巨霖产品已完全具备平替行业 Sign-Off 标杆工具并在先进场景超越国外同类产品的能力。
展望未来,巨霖将始终以“精准仿真,赋能未来”为使命,持续深耕“电路”与“电磁”仿真。继续以“敢为天下先”的勇气、“十年磨一剑”的定力,不断锚定产业前沿需求,与战略客户及产业持续、深入合作,不断打造、推出新的业界标杆产品。通过持续的技术迭代与生态建设,连点成线、由线及面,打造出业界领先的中国 EDA 方案,为推动中国 EDA 产业的领先、超越进程贡献绵薄之力!
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60%
硕士及以上学历 -
50 +Tier 1 测试客户
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21软件著作权
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21发明专利
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20 +核心团队EDA行业深耕年份
企业文化
公司历程
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2025
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2024
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2023
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2022
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2021
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2020
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2019
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2025
通过 CMMI 五级认证
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2024
与东南大学丘成桐中心成立联合实验室
与华为在 SI 领域续签框架采购协议
SIDesigner 年营收、单客户突破千万人民币 -
2023
获得红土崇实产业基金 A 轮战略投资
通过专精特新中小企业认证 -
2022
成为华为重点发展供应商
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2021
与华为在 SI 领域签署框架采购协议
与华为合作迈入规模化、战略化阶段
通过高新技术企业认证 -
2020
获得华为首笔商业订单
公司以 9 人的规模成为华为认证供应商 -
2019
巨霖科技(上海)有限公司成立
核心 True-SPICE 仿真引擎 TJSPICE 通过华为单板工程部的评测验收

公司荣誉
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上海市专精特新中小企业
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高新技术企业
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科技型中小企业
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创新型中小企业
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软件企业
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CMMI 五级认证
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21项软件著作权
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21项发明专利
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在 IEEE TPEL 上发表论文
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在 IEEE Xplore上发表论文
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2024中国IC设计成就奖之“年度创新EDA公司”
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世界半导体大会暨南京国际半导体博览会“IC Future 2023”年度芯势力产品奖
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2024年度深圳集成电路产业“创芯新锐奖”
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2025中国IC设计成就奖之“年度技术突破EDA公司”
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“2024-2025年半导体EDA市场发展的优质企业”