ASCENEXT
产品简介
以Golden级精度重塑PCB批量信号验证效率的时域仿真平台
巨霖ASCENEXT是一款专注于PCB级别的整板批量信号完整性时域仿真平台。其内置自主研发的Golden级别高精度True-SPICE引擎——TJSPICE，提供了从通用信号、DDRx接口到多板级联系统的完整批量仿真解决方案。借助于其Golden级别仿真精度、简易的可操作性和高效自动化仿真能力，ASCENEXT赋能工程师在制造前对设计进行DOE验证与优化，显著减少物理原型迭代，有效压缩研发成本与周期。
核心能力：
· 整板批量高效验证
突破传统单网络串行仿真模式，实现对整板所有关键网络的并行自动化仿真，提供通用、DDR专用及多板级联的专用流程，将仿真效率提升数个量级。
· Golden精度仿真引擎
核心引擎TJSPICE提供True-SPICE级别的仿真精度，结合2.5D传输线与3D过孔电磁算法，确保从简单互连到复杂三维结构的全场景签核级精度。
· 流程化与自动化操作
通过Excel模板批量配置、信号自动识别分类到一键报告生成，将最佳实践固化为标准流程，极大降低操作门槛，提升工程效率与结果一致性。
· 无缝集成与灵活编辑
支持多种PCB设计格式导入，可快速提取信号拓扑至SIDesigner中进行高级编辑与仿真，实现从快速验证到精准调试的闭环。
优势与价值
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效率跃升：批量仿真重构验证流程
ASCENEXT的批量处理能力实现了从“逐点验证”到“整板分析”的模式转变，使全面信号验证在可行性及效率上发生质变，极大释放工程师生产力。
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精度保障：Golden引擎支撑精准决策
从True-SPICE算法到2.5D/3D EM求解器，ASCENEXT有效确保了整板SI的仿真精度，为设计放行提供Golden标准依据，规避设计风险。
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流程嵌入：无缝集成与易用体验
平台通过向导式流程和模板化操作，将复杂的SI专业知识封装为简单的标准操作，极大降低了使用门槛，并保障了设计验证的规范性与一致性。
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价值闭环：前置风险与周期压缩
通过在物理制造前快速、精确、全面地识别设计缺陷，ASCENEXT能够大幅减少昂贵的硬件迭代次数，直接降低开发成本，加快产品上市进程。
产品功能
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高效的数据接口与拓扑管理多格式设计文件导入：原生支持主流PCB设计格式（如.brd, .odb++），实现与现有设计流程的无缝衔接。
版图查看与叠层编辑：提供清晰的PCB版图视图，并支持对叠层结构、材质与厚度等参数进行直接查看与编辑，确保仿真环境与物理设计一致。
智能网络识别：自动识别并分类差分信号对与电源网络，为针对性仿真奠定基础。
拓扑一键提取与导出：支持将版图中的信号拓扑一键提取，并可无缝导出至SIDesigner平台进行进一步的详细仿真与拓扑优化。
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Golden精度仿真引擎True-SPICE瞬态算法：提供业界Golden标准的时域仿真精度，确保信号波形、时序与过冲等关键指标的可信度。
2.5D传输线EM算法：高效精确地提取复杂传输线结构的电磁参数，平衡计算效率与精度。
3D Via全波EM算法：对过孔、焊盘等三维复杂结构进行高精度电磁建模，精准表征其寄生效应与谐振特性。
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流程化仿真与易用性设计通用批量SI仿真流程：为通用信号类型提供高效的批量设置、仿真与结果分析流程。
DDRx批量SI仿真流程：为DDR系列内存接口提供专属的流程向导，涵盖从模型分配、ODT设置到时序模式分析的完整验证需求。
多板级联批量SI仿真流程：支持将多个PCB的模型进行级联，在系统层面完成跨板信号的批量完整性验证。
Excel模板批处理：支持通过Excel模板批量配置仿真参数、模型与激励，实现仿真场景的快速复用与团队协作。
内置波形显示器：集成高性能波形查看器，支持大规模数据的快速加载与流畅显示，并提供丰富的测量与运算功能。
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模型支持与自动化报告完备的模型支持：全面支持IBIS模型与S参数，确保有源器件与无源互连的精确表征。
SI时域仿真模式：专注于信号完整性的时域瞬态分析，精确评估信号质量与时序。
一键报告生成：支持一键生成内容详实的仿真报告（支持DOC/HTML格式），自动包含仿真配置、结果摘要、关键波形与基于用户自定义Spec的Pass/Fail判定。
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产品详情
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特点优势
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产品价值
