器件模型是优秀SPICE仿真器的核心所在。 TJSPICE 提供强大的器件模型支持,覆盖了从经典器件模型到最先进的器件模型。无论是最新技术节点上的CMC标准化模型(BSIM、PSP、HiSIM 等),还是为特定应用设计的器件模型,均已验证表明:受益于最先进的器件模型实现算法,TJSPICE 不仅具有与当前行业精度标准SPICE 工具同样的精度,在仿真效率上也更加出色。
针对SI/PI应用,TJSPICE提供了对S参数、传输线/VIA、IBIS/IBIS-AMI模型最新版本(IBIS 7.0)的完备支持。通过这种方式,TJSPICE 可以作为业界精度标准模拟器用于预布局和后布局签核阶段的芯片/封装/PCB SI/PI 分析。
TJSPICE提供瞬态、线性和统计分析,用户可以在不同的应用领域进行各种假设分析和设计验证。所有仿真结果都可以通过巨霖的波形显示工具进行展示和后处理。
TJSPICE 的统计分析可以帮助设计人员同时进行传统的单端 IO(DDR 等)SI 分析和 SERDES 差分 SI 分析。统计分析对于需要数十亿比特模拟的 SERDES 接口的 BER 估算尤为重要,这远超出了传统TRUE-SPICE模拟器的仿真极限。
R、L、C、G、E、F、G、H
S参数/宽带Spice模型
传输线、过孔
IBIS、IBIS-AMI
MOSFET/BJT/二极管(所有通用版本)
常用电压/电流源(包括.vec, .vcd)
直流分析
交流分析
瞬态分析
统计眼图分析
PDA(峰值失真分析)
Bit by bit瞬态分析