巨霖科技亮相 ICCAD 2023
发布时间:2023.11.21

11月10日至11日,第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛 (ICCAD) 在广州盛大开幕。此次盛会汇聚了众多产业链上下游企业代表以及专家学者,共同探讨了集成电路行业的发展现状和未来机遇。

中国电路仿真的黄金标准——TJSPICE

5G/6G SI 签核标准——SID

esigner

 

 ——巨霖科技创始人兼总经理孙家鑫

作为本次年会的重要参与者,巨霖科技携其核心产品和精彩的技术分享,引起了与会者的广泛关注。巨霖的核心仿真引擎TJSPICE被A1客户业务部门誉为“在亚洲和欧洲找到的最好的电路仿真引擎”,被A1客户誉为精度最高、性能最卓越、稳定的电路仿真器,PowerExpert电源电子系统设计和仿真工具已经在A1客户大规模使用,SIDesigner信号完整性仿真平台已嵌入A1客户端产品设计开发流程多年。

巨霖科技致力于集成电路设计领域的创新突破。其核心产品在展会上表现出色,吸引了众多业界专家的目光。巨霖科技拥有先进的芯片设计仿真产品,能够大幅提高设计效率,并极大地降低开发成本。同时,产品还具备出色的性能和可靠性,满足了行业对高精度和高速的需求。

 

 

核心产品

一、TJSPICE通用电路SPICE仿真器

在芯片/封装/电路板/背板完整性领域,巨霖展示了其与东南大学联合开发的TJSPICE通用电路SPICE仿真器,该产品集成了丰富的SiC&GaN、CMOS、Bipolar等器件模型,其精度已经被业界标杆客户认定为Golden级。不仅于此,TJSPICE依然可以在模拟/混合信号集成电路设计、IP验证领域提供Golden级别的仿真精度。客户可以使用TJSPICE作为芯片/封装/电路板/背板完整性领域的签核工具。

 

                                                                                      老化效应仿真结果对比

TJSPICE与业界 Golden SPICE完全对标,在部分场景精度更高。

 

二、SIDesigner信号完整性仿真平台

为应对5G/AI高吞吐量和带宽要求,高速SerDes接口被引入应用。随着SerDes数据速率上升至两位数Gbps,小于1e-12的BER要求需要更长的位流仿真(Bit Stream Simulation),倘若仍使用传统SPICE引擎进行此类仿真,其效率是无法满足的。展会上巨霖展示了SIDesigner信号完整性仿真平台。SIDesigner可以提供快速的眼图和浴盆曲线计算,通过行业领先的通道仿真算法来验证BER性能,正确捕获SerDes系统的非线性影响。支持使用或不使用AMI模型两种模式下进行所有接口的统计分析、PDA分析以及Bit by Bit眼图分析,让设计选择更灵活。同时通过改变信道参数和TX/RX IBIS AMI参数,可快速评估通道设计裕度和最优设计配置。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

                                                                                        SerDes仿真

巨霖SIDesigner平台内置强大的SPICE引擎, 具有行业Golden级别的仿真精度 , 具有100%自主知识产权,其优越性能已得到业界标杆客户严格评测认可,并已批量商用。

 

三、PowerExpert电源电子系统设计和仿真平台

随着电动汽车和智能可穿戴设备越来越普遍,微网和储能也得到普及,一些高端应用场景比如新能源车、快充、高端医疗、轨道交通等对于高端模块电源的需求非常大,移动电源市场迎来了爆发式地增长,对于模块电源的功率密度以及转换效率的要求越来越高,此类高端产品不能仅凭经验设计,而是需要做仿真设计。本次展会巨霖展出其PowerExpert电源电子系统设计和仿真工具。通过PowerExpert电源系统设计,工程师可方便地构建电源系统进行全面的系统性能评估、优化系统可靠性及稳定性,加速产品研发、迭代过程。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

                                                                                   典型应用场景

PowerExpert具有Golden级别电路仿真精度,是一个高易用度的集成化设计与仿真平台,支持实时交互式数模混合仿真,支持电磁联合仿真,具有广泛的模型支持,支持器件模型参数优化。

 

                                                                            技术分享

在“EDA与IC设计”技术分享环节中,巨霖科技创始人兼总经理孙家鑫先生详细介绍了巨霖的研究成果和创新应用,与会者对巨霖科技的技术方案给予了高度赞扬,并表示看好其在行业中的前景和潜力。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

此外,巨霖科技还与产业链上下游的企业代表进行了深入的交流与合作洽谈。通过与其他企业的合作,巨霖科技希望能够进一步优化产品,提供更全面、更高效的解决方案,共同推动中国集成电路产业的发展。

巨霖科技在今年的ICCAD年会上展现出了其作为创新引领者的实力。其核心产品和技术应用向业界展示了巨大的潜力和前景。展望未来,巨霖科技将继续致力于推动EDA行业的创新发展,为客户提供更优质、更可靠的解决方案,助力集成电路设计业迈向新的高度。

 

关于巨霖科技

巨霖科技成立于2019年3月,核心创始团队在EDA行业平均深耕十五年以上,致力于以理念、技术的创新提供从芯片、封装到系统的完整解决方案,以满足日益挑战的半导体行业电路仿真设计需求。

目前巨霖已经在高速信号完整性仿真(传统信号完整性仿真、并行接口仿真、串行接口通道仿真等)、电源设计、仿真、验证平台实现突破,得到行业领先客户的认证并形成商业闭环。公司具有完全自主知识产权的TJSPICE产品,其精度与效率全面达到或领先业界标杆,填补了国内EDA行业该领域空白。

 

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