4月15日—17日，巨霖科技出席了为期三天的第61届中国高校博览会（高博会），在活动现场，巨霖科技展出其自主研发的技术成果并与高校师生展开深入交流。

自成立以来，巨霖科技一直致力于以理念、技术的创新提供从芯片、封装到系统的完整解决方案，以满足日益挑战的半导体行业电路仿真设计的需求。我们深知，创新是推动企业发展的核心动力，也是我们在激烈市场竞争中立足的关键。

近年来我们与多所高校、研究所保持着共同研发、合作关系，这种紧密的合作关系不仅提升了我们的技术实力，也为我们带来了更多的发展机遇。同时，我们也关注高等教育领域的最新动态和发展趋势，积极寻求更多的校企合作的机会。我们相信，高校拥有着丰富的教育资源和人才优势，而企业则拥有丰富的实践经验和市场需求，两者的结合将产生强大的“化学反应”，推动科技创新和企业发展。

在今年的第61届中国高等教育博览会上，我们看到了许多优秀的创新成果和先进的科技产品，也感受到了来自高校科研技术的强大能量，这让我们更加坚定了我们与高校展开深入合作的决心

巨霖科技作为参展商之一，携带了完全自主研发的通用电路SPICE仿真器TJSPICE、信号完整性仿真平台SIDesigner、电源电子系统设计和仿真平台PowerExpert、高精度批量后仿真解决方案HobbSim等多项技术成果亮相本次大会。这些产品在行业内具有较高的技术水平和市场竞争力，是我们多年研发和积累的成果，也是我们对未来科技发展的探索和尝试。

本次大会吸引了来自全国28个省110所高校参展，共迎来线下超过10万人次、线上近1600万人次的参加。巨霖科技人力资源部和技术支持部相关领导亲临现场，回答各类问题，并与高校师生就“产学研合作”展开深入交流。我们期待通过这个平台，能够与各大高校展开深入合作，共同推动科技创新和企业发展，为我国半导体行业的发展贡献我们的力量。

总的来说，第61届中国高等教育博览会是一次非常成功的大会，它不仅为高校师生提供了展示和交流的平台，也为企业和高校之间的合作搭建了桥梁。我们坚信，在大家的共同努力下，高等教育领域将会迎来更加美好的未来，也期待着与更多的高校携手合作，共同开创半导体行业的新未来。

关于巨霖科技

巨霖科技成立于2019年3月，核心创始团队在EDA行业平均深耕十五年以上，致力于以理念、技术的创新提供从芯片、封装到系统的完整解决方案，以满足日益挑战的半导体行业电路仿真设计需求。

目前巨霖已经在高速信号完整性仿真(传统信号完整性仿真、并行接口仿真、串行接口通道仿真等)、电源设计、仿真、验证平台实现突破，得到行业领先客户的认证并形成商业闭环。公司具有完全自主知识产权的TJSPICE产品，其精度与效率全面达到或领先业界标杆，填补了国内EDA行业该领域空白。