巨霖科技出席高博会并与高校师生深入交流

  • 2024.04.17
  • 福州

一、活动详情

4月15日—17日,巨霖科技出席了为期三天的第61届中国高校博览会(高博会),在活动现场,巨霖科技展出其自主研发的技术成果并与高校师生展开深入交流



自成立以来,巨霖科技一直致力于以理念、技术的创新提供从芯片、封装到系统的完整解决方案,以满足日益挑战的半导体行业电路仿真设计的需求。我们深知,创新是推动企业发展的核心动力,也是我们在激烈市场竞争中立足的关键。

近年来我们与多所高校、研究所保持着共同研发、合作关系,这种紧密的合作关系不仅提升了我们的技术实力,也为我们带来了更多的发展机遇。同时,我们也关注高等教育领域的最新动态和发展趋势,积极寻求更多的校企合作的机会。我们相信,高校拥有着丰富的教育资源和人才优势,而企业则拥有丰富的实践经验和市场需求,两者的结合将产生强大的“化学反应”,推动科技创新和企业发展。


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(巨霖技术人员现场与高校师生进行交流)


在今年的第61届中国高等教育博览会上,我们看到了许多优秀的创新成果和先进的科技产品,也感受到了来自高校科研技术的强大能量,这让我们更加坚定了我们与高校展开深入合作的决心。


巨霖科技作为参展商之一,携带了完全自主研发的通用电路SPICE仿真器TJSPICE、信号完整性仿真平台SIDesigner、电源电子系统设计和仿真平台PowerExpert、高精度批量后仿真解决方案HobbSim等多项技术成果亮相本次大会。这些产品在行业内具有较高的技术水平和市场竞争力,是我们多年研发和积累的成果,也是我们对未来科技发展的探索和尝试。


二、大会现场盛况

本次大会吸引了来自全国28个省110所高校参展,共迎来线下超过10万人次、线上近1600万人次的参加。巨霖科技人力资源部和技术支持部相关领导亲临现场,回答各类问题,并与高校师生就“产学研合作”展开深入交流。我们期待通过这个平台,能够与各大高校展开深入合作,共同推动科技创新和企业发展,为我国半导体行业的发展贡献我们的力量。

总的来说,第61届中国高等教育博览会是一次非常成功的大会,它不仅为高校师生提供了展示和交流的平台,也为企业和高校之间的合作搭建了桥梁。我们坚信,在大家的共同努力下,高等教育领域将会迎来更加美好的未来,也期待着与更多的高校携手合作,共同开创半导体行业的新未来。


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