巨霖科技闪耀IIC Shanghai 2025：分享Chiplet技术洞见，

3月27日，全球半导体行业瞩目的国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai 2025）在上海金茂君悦大酒店盛大开幕。

作为中国集成电路领域最具影响力的系统设计盛会，本次大会聚焦了Chiplet、EDA/IP、AI等八大前沿赛道，吸引了来自全球的科技企业、行业专家及产业链上下游代表共襄盛举。本土EDA领军企业巨霖科技凭借其技术创新实力，在展会期间实现技术发声与荣誉斩获双丰收。

技术演讲——直击Chiplet技术痛点，专题演讲引发现场热议

3月27日，在Chiplet与先进封装技术专场论坛上，巨霖科技研发部部长兼技术支持部部长钱蓓杰先生以《Chiplet封装设计中SI挑战及应对》为题，为现场百余位专业听众带来深度技术解析。

随着异构集成成为半导体发展的重要方向，信号完整性（SI）问题已成为Chiplet技术应用的关键制约因素。演讲中钱部长重点分析了Chiplet封装设计中仿真环节的诸多难题，并针对这些难题提出了系统的应对方法和可行的解决方案，为业界提供了可供参考的技术路径。