巨霖：没想过做国产替代，但chiplet封装设计产品遥遥领先
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2025.04.09
近日，我司创始人兼董事长孙总受邀接受ASPENCORE采访，在采访过程中，孙总表示，#巨霖科技 所研发的#chiplet 封装设计SI仿真产品达到“遥遥领先”，也领先于国际竞品，得到了头部企业的认可。（素材来源于电子工程专辑视频号）
近日，我司创始人兼董事长孙总受邀接受ASPENCORE采访，在采访过程中，孙总表示，#巨霖科技 所研发的#chiplet 封装设计SI仿真产品达到“遥遥领先”，也领先于国际竞品，得到了头部企业的认可。（素材来源于电子工程专辑视频号）