巨霖:没想过做国产替代,但chiplet封装设计产品遥遥领先

  • 2025.04.09

近日,我司创始人兼董事长孙总受邀接受ASPENCORE采访,在采访过程中,孙总表示,#巨霖科技 所研发的#chiplet 封装设计SI仿真产品达到“遥遥领先”,也领先于国际竞品,得到了头部企业的认可。(素材来源于电子工程专辑视频号)


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