为客户创造价值的本土EDA企业才能生存

近日，我司创始人兼董事长孙家鑫先生接受与非网记者的采访。（全文转载自与非网）

当前SI/PI仿真EDA工具主要应用在以下领域：

高速数字设计与芯片验证

在芯片设计中，SI/PI仿真工具用于分析信号完整性和电源分配网络问题，优化电气性能，确保高速接口（如 DDR3/4 、 HDMI 2.0 、 USB 3.1 等）的信号传输质量。随着芯片制程工艺进步和接口速率提升，工具需求持续增长。 ‌

电磁兼容性 （EMC）测试

SI/PI仿真工具可评估电子设备的电磁辐射和抗干扰能力，帮助满足 EMC标准 ，减少因电磁干扰导致的设备故障风险。在5G通信、 物联网等高集成度场景中应用广泛。 ‌

封装设计优化

针对 SoC封装 、 3D封装技术 ，工具需分析信号路径和电源分布，优化布局排布（如 ball map 、 bump 排布），提升封装密度和可靠性。随着先进封装技术（如 2.5D/3D封装 ）的普及，相关工具需求将显著增加。 ‌

电子系统设计领域

如汽车电子控制系统对信号稳定性要求极高，需通过SI/PI仿真验证抗干扰能力；工业自动化设备中高频信号处理模块的设计也依赖此类工具进行可靠性评估。 ‌

因此SI/PI仿真工具的市场发展前景与电子设计领域的技术趋势和市场需求密切相关。随着高速数字设计、芯片封装及系统级设计的复杂度增加，相关工具的市场需求正持续增长。

“从芯片到封装、模组、PCB、互联和系统各个设计环节的SI/PI仿真工具面临的最大的瓶颈是，工具非常碎片化，需要一个统一的流程。”近日，在苏州举办的第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展（ICDIA 2025）上，巨霖科技创始人兼董事长孙家鑫如是说。可以理解为，在系统设计日益复杂的大背景下，整个系统的定义和设计需求在不断左移，自上至下的工具和数据流打通的需求已经出现。

巨霖科技创始人兼董事长孙家鑫

而在孙家鑫看来，巨霖科技的目标和愿景就是打造通用芯片-封装-系统签核仿真一站式方案。这里面包括打造针对芯片/封装/PCB信号完整性仿真的通用电路SPICE仿真器TJSPICE，目标是通过这一解决方案可以同时满足签核级时序、信号完整性和串扰仿真，以及模拟/混合信号集成电路设计、IP验证等领域Golden级仿真的功能需求；此外，针对封装和系统设计环节的高精度仿真打造的工具SIDesigner，HobbSim和PowerExpert以及正在客户端测试的EMArtist，可以结合第三方的多物理场仿真工具，完成签核级的SI/PI/EMC/EMI仿真。

自2019年成立以来，巨霖科技旗下目前已推出一站式SI/PI仿真平台SIDesigner、功率电子仿真平台PowerExpert、PCB整板仿真平台HobbSim。这里可以看到，针对封装和系统设计环节的工具，巨霖科技现有产品组合已经覆盖，而针对芯片设计电磁仿真环节打造的工具EMArtist，据孙家鑫介绍，将在2025年底发布Alpha版本，2026年上半年正式发布。对巨霖科技当下主打的明星产品SI/PI仿真平台SIDesigner，孙家鑫称，“其仿真精度已经实现行业领先。”

在和与非网在内的行业媒体的交流中，孙家鑫反复强调产品力是企业生存的第一要素，“没有任何一家客户会为所谓的国产情怀买单，只会为解决他的问题买单，EDA产品只有真买真用才会有前途。”

相信这也是摆在很多本土EDA企业尤其是那些只做部分点工具的初创企业面前的现实困境，即如何解决客户的信任和导入问题。

这也是孙家鑫认为巨霖科技比较自信和有底气的地方，巨霖科技的多款产品都得到了行业头部企业的采购和市场验证，“我们对客户的承诺都会办到，从不食言。”这其中就包括对客户的问题要事事有回应、件件有着落，孙家鑫也坦言，“这是巨霖的承诺，也是巨霖人的工作态度。”