EEWORLD | 巨霖科技孙家鑫：EDA行业只有第一没有第二

近日，我司创始人兼董事长孙家鑫先生在 ICCAD 活动现场接受媒体采访，以下内容全文转载自 EEWORLD 电子工程世界： 

在半导体产业的"卡脖子"环节中，被誉为"芯片之母"的EDA工具长期被海外巨头垄断，"EDA国产替代"也因此成为近年来产业界的高频词汇。但巨霖科技创始人孙家鑫却提出了截然不同的观点："没有所谓的国产替代机会，只有解决客户前沿刚需的可能。"这家以"从芯片、封装到系统一站式EDA方案"为核心竞争力的企业，正凭借主动创新的技术战略、清晰的产品布局和务实的商业逻辑，重塑国产EDA的竞争格局。 

 "国产EDA软件依然可以做到领先，这个领先是客户定义的，标志就是客户愿意全量切换产品。能解决国外产品解决不了的问题，这才是王道。"孙家鑫强调，"‘真买真用’才是检验产品的唯一标准，空谈‘国产替代’毫无意义。" 

从被动响应到主动引领："三轮驱动"重构发展逻辑 

孙家鑫介绍，过去一年巨霖科技完成了关键战略升级，将发展核心从"以客户为中心"迭代为"前沿技术需求、客户前沿刚需、颠覆性技术"三轮驱动模式。这一转变的本质，是从被动响应"客户提问题"的开发模式，转向主动"预判行业痛点"的创新模式，而2025年正是这一战略的全面落地元年。 

这份战略自信源于企业实打实的技术突破——巨霖科技的王牌产品SIDesigner已成为客户公认的"标杆工具"。巨霖科技将信号完整性（SI）技术的发展划分为三个阶段： 

 SI 1.0时代：以瞬态仿真为主，HSPICE是精度标杆； 

 SI 2.0时代：统计眼图仿真成为主流，Keysight ADS表现突出； 

 SI 3.0时代：以TRUE-SPICE级全瞬态仿真为底层支撑，实现快速统计眼图仿真，达成精度与效率的双重突破。 

资料显示，SIDesigner正是处于SI 3.0时代的代表性产品，其核心仿真引擎TJSPICE更是技术核心。华为在内的多家头部厂商的多款产品已采用该先进仿真技术，而国外同类产品目前仍停留在SI 2.0阶段，巨霖科技的技术优势不言而喻。 

基于TRUE-SPICE引擎，SIDesigner提供Golden级别精度的仿真结果，与测量数据匹配误差极小。针对高速DDR接口的SI签核（Signoff）需求，SIDesigner在保持Golden级别精度的前提下，实现了端到端分析速度5到10倍的飞跃式提升，极大缩短了DDR5等先进存储系统的设计验证周期。SIDesigner集成了丰富的功能模块：提供DDR/HBM/UCIE等并行接口与PCIe/MPI/USB/XSR等SerDes接口的专用仿真流程；全面兼容宽带SPICE模型、IBIS/IBIS-AMI模型及晶体管级IO模型，同时支持多物理场建模； 提供快速的低速SI后仿，提升仿真效率达13倍以上。SIDesigner平台不仅完美解决了传统的高精度SI瞬态仿真问题，并针对高精度高速信号统计眼图仿真，让面向未来的超高速SerDes&DDR5仿真设计变得可能，真正解决了5G-5.5G-6G行业关键性痛点问题。 

这种主动创新逻辑在行业趋势判断中尤为清晰。面对西方国家的技术限制，3DIC和Chiplet成为中国半导体产业为数不多的突破路径。孙家鑫指出，随着半导体技术的进步，仿真领域面临诸多挑战，包括PCIe 7.0、光电融合、光芯片CPU以及Chiplet与封装、光学技术的融合等。

新品矩阵落子："NEXLUMI"剑指业界领先 

在产品布局上，巨霖科技正构建一套足以挑战国际巨头的完整生态。孙家鑫透露，2026年公司将发布三款重磅新品，标志着技术版图的跨越式扩张：首款EM电磁场求解工具（含PI、SI工具）；芯片级电路仿真；全芯片晶体管仿真工具三大重磅新品直接切入EDA核心赛道。这些新品将与现有成熟的SIDesigner、ASCENEXT、PowerExpert等产品形成合力，共同支撑"NEXLUMI"（点亮未来）的品牌战略。 

"这三款新品计划在五年内要做到业界领先。"孙家鑫说道，有助于公司进一步提升在高端EDA市场的话语权。这种"解决真问题"的产品策略，正契合其对EDA行业的判断："这个行业只有第一，没有第二，真正的价值不是国产平替，而是在于让客户不得不用。" 

仿真正在成为大赛道

近年来，三巨头加大在仿真领域特别是系统仿真，多物理场联合的发展，孙家鑫也认为："电、热、磁一体化仿真是大势所趋，但前提是具备高精度的仿真引擎能力。如果仿真结果不准确，关系到客户产品良率的核心问题就无法解决，这样的工具自然无法被信任。" 

他强调，中国在这一领域拥有独特优势："中国是系统大国，也是系统强国。Chiplet技术相当于‘从平面建楼转向立体筑屋’，虽然会催生大量技术难题，但受西方国家技术限制影响，3DIC和Chiplet已成为中国半导体产业的重要突破路径。尽管国际巨头在相关技术上起步更早，但这也为我们提供了针对性解决行业痛点的机会。" 

“EDA工具是围绕着工业界所产生的问题而解决问题存在的，因为工业界的存在而兴起，它也必将因为中国半导体的崛起而兴盛，这是大势所趋。”孙家鑫表示。“系统变小之后，发热问题、信号完整性的问题、电源完整性的问题，都是绕不过的问题。” 

多物理场耦合使封装设计复杂性急剧增加，设计焦点已从单芯片扩展至全封装系统，机械应力、热管理、信号与电源完整性等问题相互交织，带来前所未有的仿真挑战。其中，信号完整性直接影响系统稳定性，其核心难点在于跨尺度电磁建模——从亚微米级中介层布线到数十微米级基板走线，尺度跨越对仿真工具的网格剖分与算法提出极限要求。随着Die-to-Die接口速率持续提升，高布线密度下的串扰与损耗，叠加为低功耗简化的IO设计，极大压缩了时序裕量，要求仿真工具不仅具备SPICE级精度，也需支持SI/PI协同分析，以准确评估电源噪声对时序的影响。 

电源完整性同样面临考验：AI计算单元引发突发电流，周期性冲击电源网络；而高速接口的核与IO电源需在承载大电流的同时保持低噪声。电源网络的电磁建模同样存在跨尺度挑战，并需在时域中模拟最恶劣工况电流。成功的PI仿真依赖于对电源分配网络阻抗的精准频域优化，以及通过瞬态仿真充分验证负载突变导致的电压波动。 

面对 Chiplet 技术带来的多物理场仿真挑战，业界EDA工具正在构建从物理结构到系统性能的完整解决方案。以巨霖科技的SIDesigner平台为例，通过与EMArtist协同构建完整仿真链路：EMArtist专注于3D封装结构（Interposer、Bump、TSV、PKG、PCB 等）的高精度电磁建模，提取高精度宽带S参数模型与SPICE模型；SIDesigner承担最终的系统级签核，通过集成TX/RX芯片模型与无源链路，执行SI/PI协同仿真，以全面评估通道、眼图及电源噪声（IR Drop, SSN），实现从物理原型到系统性能签核的精准验证闭环。

明年将收支平衡 

在企业经营层面，孙家鑫透露了明确的盈利规划："公司大概率明年实现收支平衡，后年实现盈利。我们将成为EDA赛道中为数不多依靠产品收入实现自我造血的企业，这一点至关重要。资本逐利是天性，但企业只有具备自主盈利能力，才能实现可持续发展。" 

针对行业内卷与人才问题，他也表示："半导体行业从诞生起就存在‘自我内卷’的特性，摩尔定律的核心逻辑就是通过提升单位面积功能密度降低成本，这种内卷对产业发展是健康的。” 

在人才培养上，巨霖科技坚持从C9高校应届毕业生中选拔人才进行系统培养，目前很多年轻人已能独当一面。孙家鑫以一位中科大毕业的员工为例，在公司工作三年后，就成功挑战了一位拥有数十年经验的行业资深专家。 

这背后的关键，是企业能否为人才提供成长的土壤和自由创新的文化氛围。“我们已经走出了EDA行业的人才困境。"孙家鑫总结道。 

AI赋能的务实派 

对于当下热门的AI赋能EDA话题，孙家鑫保持着清醒的务实态度。其直言："AI赋能的前提是自身具备过硬的技术基础，先有高精度的仿真引擎，再谈AI赋能才有意义。" 

其介绍，巨霖科技已在AI赋能领域开展实质性探索："今年我们已基于成熟的仿真引擎进行了初步尝试，比如在良率仿真，EMI仿真等方面引入AI加速处理。" 

“AI赋能得有东西可以赋能，不能光炒概念。”孙家鑫提出了明确的评价标准："核心就是能否为客户创造实际价值。举个例子，如果AI技术能将客户的设计优化实现自动化，帮客户多赚1000万，即便收取300万服务费，客户也会欣然接受。反之，脱离价值创造的AI技术，再热门也没有实际意义。" 

在他看来，当前部分所谓的"AI+EDA"已经脱离了技术本身，真正的AI优化本质上需要底层的仿真引擎，这样的AI才更加可靠。 

孙家鑫再次强调EDA行业的残酷法则：“这个行业只有第一，没有第二。如果只是做现有产品的替代者，客户甚至不会给你测试的机会。只有具备‘让客户不得不用’的核心价值，才能在市场中立足。” 

“巨霖科技在SI方面已经是业界的标杆，跟国外的产品仿真结果不一致的时候，巨霖科技总是对的。国外的商品解决不了的问题，巨霖科技总会很好解决。必须能给客户带来实实在在的价值，帮助他们的产品成功，只有这样巨霖才能成功。”孙家鑫总结道。