ICCAD 2025 | 国产SI仿真工具的破局之道

11月20日，2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）在成都正式启幕。巨霖科技副总经理邓俊勇在“EDA与IC设计服务”专题论坛发表题为《国产 SI 仿真工具破局之道》的演讲。

EDA作为集成电路产业链最上游，它既是芯片设计的“基石”，也是驱动其创新的“杠杆”。报告数据显示，2023年全球EDA工具市场规模167.3亿美元，预计2029年将达到 320.9亿美元，2024-2029年复合年增长率 11.52%¹。就国内市场而言，2024年中国EDA市场规模约为135.9亿元，近五年年均复合增长率达6.55%。分析师预测，2025年中国EDA市场规模将达到149.5亿元²。

这一增长态势来自市场与政策的双轮驱动：美国对高端EDA工具的直接限制，迫使国内芯片企业为保障供应链安全而寻求国产替代；与此同时，国家在《“十四五”数字经济发展规划》等政策中将EDA明确为关键攻关领域，通过专项补贴与税收优惠有效降低了企业的研发成本与风险。

然而，市场的迫切需求与政策的强力牵引，并未能迅速转化为国产EDA工具，尤其是技术门槛最高的仿真类工具的整体竞争力。在信号完整性（SI）等关键仿真领域，国产工具仍面临工具成熟度低、精度未达签核标准、市场认可度不足、客户粘性弱等核心挑战，亟需从技术、生态与理念层面实现系统性破局。

精度攻坚：突破签核标准的技术突围

精度是SI仿真工具参与芯片设计流程的准入门槛。在当前国产工具的发展过程中，精度问题始终是制约其在实际设计中广泛应用的首要障碍。具体表现在绝对精度与国际标杆存在差距、精度一致性难以保证、以及长期运行的稳定性不足。这些问题直接导致国产工具无法进入芯片设计的最终签核环节。

国产工具要在精度上实现突破，必须在底层算法与仿真引擎上进行根本性的创新。以SPICE引擎为例，其数值算法的稳定性、器件模型的准确性、以及电磁场求解的精度，都直接决定了仿真结果的可靠性。

巨霖以Golden级别精度的True-SPICE仿真内核为引擎，构建了业界领先的一站式SI/PI电路仿真与签核平台SIDesigner，致力于在高速、高密度设计的源头确保信号与电源的完整性。下图展示了该引擎在某Foundry基础电路上的建库仿真与实测数据的对比结果：

SIDesigner通过标准模型支持、高精度参数提取、稳定数值算法，在直流、瞬态、工艺角等场景下，实现与国际主流签核工具在晶体管级仿真结果上的高度一致（误差＜1%，达到业界签核要求），从而支撑起工具在芯片签核流程中的可信度与可用性。

场景淬炼：从“可用”到“好用”

工具的成熟离不开真实场景的淬炼。当前国产SI工具面临的一个突出问题是“真买真用”——虽然部分企业采购了国产工具，但在核心设计流程中仍依赖国外工具。这种现象的背后，是国产工具在场景支持、功能完备性和稳定性方面的不足。要打破这一困境，国内EDA企业必须突破非市场性采购的舒适区，与领先芯片设计企业构建深度合作关系。

巨霖科技与某龙头通信公司通过三年时间，在上万个实际案例中反复验证和打磨SIDesigner，从最初的部分场景试用，到最终实现全场景切换，建立了对巨霖工具精度的高度认可。

在存储芯片领域，某头部存储公司由于其产品的高速接口拓扑复杂，what-if分析种类繁多，原先使用的国外工具在灵活性方面存在不足。切换到SIDesigner后，灵活的拓扑链路搭建方式显著提升了工作效率。更重要的是，在多次工具对比中出现结果不一致时，最终都证明国产工具的结果更为准确。

在AI芯片等新兴领域，某头部AI芯片公司在服务器级DDR5设计中，利用SIDesigner的DOE功能和统计眼图分析，解决了传统工具在复杂场景下的精度问题。

成功案例表明，只有深入具体应用场景，解决实际设计难题，国产工具才能真正实现从“可用”到“好用”的跨越。

以上成功案例表明，只有深入具体应用场景，解决实际设计难题，国产工具才能真正实现从“可用”到“好用”的跨越。

国产SI仿真工具的破局之路，是一条需要技术深耕、生态共建与长期坚持的系统工程。在这条道路上，既需要企业在核心技术上的持续突破，也需要产业各方的协同配合，更需要对整个行业发展规律的尊重和遵循。

通过精度突破赢得技术信任，通过真实应用积累场景经验，通过生态协同融入产业体系，国产工具必将在这片创新的热土上，培育出属于自己的参天大树。

^1.数据来源：Mordor Intelligence《EDA 工具市场规模和份额分析-增长趋势和预测（2024年-2029年）》

^2.数据来源：锐观咨询《2025-2029年中国电子设计自动化(EDA)软件产业发展预测及投资分析报告》