巨霖科技 SIDesigner 荣获“2026 强芯 TOP100——生态贡献奖”

8 月 20 日，第六届集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）“2026 强芯榜单发布暨颁奖晚宴”在南京举行。巨霖科技（上海）有限公司申报的 SIDesigner 一站式 SI/PI 仿真平台，经评委专家评审、网络投票与现场展示综合评定，荣获 “2026 强芯 TOP100——生态贡献奖”。

对 EDA 产品而言，生态贡献最终要落到真实的芯片设计流程中：工程师能不能在更早阶段发现高速互连风险，能不能用可信的仿真结果完成方案比较，能不能减少芯片、封装与板级之间反复传递数据带来的误差和返工。

SIDesigner 面向现代高速数字系统，把芯片 I/O、封装寄生与 PCB 互连纳入同一仿真环境，为高速接口提供从分析、验证到时序签核的连续工作流。平台核心引擎 SIDCore 集成 True-SPICE 时域仿真与 Channel Simulation 两条路径：工程师可根据具体场景，在快速探索与关键行为复核之间选择合适的方法，并在统一环境中完成 AC 分析、通道仿真、瞬态仿真、系统级参数验证及结果后处理。

这一能力覆盖 DDR、HBM、UCIe 等高速并行接口，以及 PCIe、MIPI、USB、XSR 等高速串行接口，可服务消费电子、计算机与办公设备、网络通信、物联网、人工智能、汽车电子、工业控制和医疗电子等应用。目前，SIDesigner 已在多行业头部企业实现规模化应用。

从签核级精度走向工程决策闭环

SIDesigner 正在进入新的产品阶段。

SIDesigner 1.0 从签核级精度起步，先解决关键仿真结果是否可信的问题；2.0 将精度底座扩展为芯片、封装、板级协同的一站式工程方案；2026 年，SIDesigner 进入 3.0 时代，并将在 2026—2028 年持续推进能力建设。

3.0 阶段的工作重点是让精度、效率、易用性、高阶分析与设计决策形成更完整的闭环。产品价值由完成一次仿真任务，进一步延伸到方案探索、风险识别、参数优化和 Signoff 流程管理，让 SI/PI 验证更早进入设计决策，也让不同环节的模型、求解器与数据在同一流程中连续流转。

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让“真买真用”持续创造价值

高速互连进入 DDR5、HBM、UCIe、PCIe 6.0 等应用阶段后，系统层级增加、速率提升、设计裕量收窄，SI/PI 验证越来越依赖跨芯片、封装与板级的协同分析。签核级精度与稳定性使工具有机会进入客户流程；稳定运行、支撑工程判断并融入现有工具链，决定了它能创造多大的产业价值。

从签核级精度，到一站式工程方案，再到连续的 Signoff 平台，SIDesigner 的发展路径始终围绕同一个目标：让仿真结果更可信，让工程决策更有依据，让“真买真用”落在真实的产品开发流程中。

未来，巨霖科技将继续推进 SIDesigner 3.0 在精度、效率、易用性与前沿高速接口场景上的建设，与芯片设计、封装及系统企业共同完善 SI/PI 仿真与签核流程，为高性能芯片设计提供稳定、可落地的工具支撑。