技术文章
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2026.03.20PanosSPICE：确立芯片级仿真的"黄金底座"查看更多
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2026.03.13复杂芯片设计中的SPICE仿真困境：精度与效率的权衡之道核心观点概览 · 高速接口设计面临精度与效率的两难困境 · 传统 True-SPICE 精度高但耗时数周，FastSPICE快但精度有损 · 全晶体管级物理建模是解决根本问题的技术路径——唯有器件模型足够准，系统级验证才有可信基础
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2025.10.29Chiplet封装设计面临多维仿真挑战，信号与电源完整性成关键技术瓶颈查看更多
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2025.08.12UCIe协议： 推动Chiplet发展的关键力量查看更多
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2025.07.28电源噪声：电子系统的 “暗礁” 与应对策略在电子系统的复杂海洋中，电源噪声如同隐匿的暗礁，悄无声息地威胁着系统的稳定运行。从精密的消费电子产品到庞大的工业控制系统，电源噪声的影响无处不在。本文将深入剖析电源噪声的本质、危害，并结合实际电路模型探讨应对策略，为电子系统的可靠设计筑牢根基。
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2025.07.08DFQ换新颜——全面提升用户体验查看更多
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2025.07.03群延迟：信号传输中的隐形守护者在高速数字通信和射频系统中，信号从发送端到接收端的传输过程中会遇到各种失真和畸变。群延迟（Group Delay）作为描述系统相位线性度的重要参数，直接影响着信号保真度和系统性能。本文将深入浅出地介绍群延迟的基本概念、应用场景，并通过仿真示例展示其在实际工程中的重要性。
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2025.06.09使用SIDesigner轻松仿真PCIe场景查看更多
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2025.06.04XSR 技术：芯片间互连的革新力量查看更多
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2025.05.13DFQ让设计更加优秀查看更多
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高速接口的速率翻了十倍，SI/PI仿真的难度何止翻了十倍
2026.04.14 -
PanosSPICE：确立芯片级仿真的"黄金底座"
2026.03.20
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复杂芯片设计中的SPICE仿真困境：精度与效率的权衡之道
2026.03.13
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Chiplet封装设计面临多维仿真挑战，信号与电源完整性成关键技术瓶颈
2025.10.29
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UCIe协议： 推动Chiplet发展的关键力量
2025.08.12
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电源噪声：电子系统的 “暗礁” 与应对策略
2025.07.28
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DFQ换新颜——全面提升用户体验
2025.07.08
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群延迟：信号传输中的隐形守护者
2025.07.03
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使用SIDesigner轻松仿真PCIe场景
2025.06.09
